柔性基板生产技术制造工艺专利大全

Hi031 柔性基板生产技术制造工艺专利大全

（本套专利200元,含下列全部；单购每项50元）

01、柔性基板
02、可防止引脚断裂的柔性基板
03、用于封装的柔性基板
04、柔性基板用连接器
05、可弯曲光源、柔性基板及可挠曲固态光源的制造方法
06、柔性基板及其制造方法、LED安装柔性基板及照明装置
07、用于半导体封装的柔性基板和带载封装结构
08、柔性基板上金属薄膜若干临界应变值测试方法
09、用于封装的柔性基板
10、柔性基板用连接器
11、用于制造具有柔性基板上的弯曲层的设备的设备和方法
12、带柔性基板的光组件
13、柔性基板、安装结构、显示单元和便携式电子设备
14、制备具有柔性基板的器件的方法以及采用该方法制备的具有柔性基板的器件
15、具有柔性基板和移位寄存器的显示装置
16、柔性基板、半导体器件、摄像装置和放射线摄像系统
17、在单面柔性基板背面形成凸点的方法
18、柔性基板的制造方法和柔性基板
19、对准管芯与柔性基板上互连金属的装置、方法及其产品
20、柔性基板,电光装置以及电子设备
21、柔性基板、电光装置和电子装置
22、柔性基板、具备其的电光装置以及电子设备
23、柔性基板上金属薄膜疲劳寿命测试方法
24、柔性基板集成波导
25、柔性基板以及具有该柔性基板的柔性显示器件
26、柔性基板
27、柔性基板、其连接方法及其连接构造
28、柔性基板连接用连接器
29、电子元件安装用的薄膜载体带及柔性基板
30、柔性基板连接器
31、柔性基板
32、半导体装置、柔性基板、带载体和具备半导体装置的电子设备
33、柔性基板、多层柔性基板及它们的制造方法
34、具有层间接合部件的柔性基板及其制造方法

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